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超声波测厚仪

  • 更新日期:  2021-11-18
  • 产品型号:  38DL
  • 简单描述
  • 这款手持式超声波测厚仪适用于几乎所有超声测厚应用,而且与所有双晶和单晶探头*兼容。功能齐全的38DL PLUS测厚仪可用于各种应用,包括使用双晶探头对内壁腐蚀的管件进行的管壁减薄的测量,以及使用单晶探头对薄壁或多层材料进行的极其精确的壁厚测量。
详细介绍
品牌OLYMPUS/奥林巴斯价格区间面议
产地类别进口应用领域医疗卫生
分辨力0.01mm

超声波测厚仪

38DL-1.jpg




产品简介:

38DL PLUS测厚仪是一款开创超声测厚技术新时代的创新型仪器。这款手持式测厚仪适用于几乎所有超声测厚应用,而且与所有双晶和单晶探头*兼容。功能齐全的38DL PLUS测厚仪可用于各种应用,包括使用双晶探头对内壁腐蚀的管件进行的管壁减薄的测量,以及使用单晶探头对薄壁或多层材料进行的极其精确的壁厚测量。 

 

38DL PLUS的标准配置带有很多既强大又易于使用的测量功能,以及一些专用于某些特殊应用的软件选项。其密封机壳的设计符合IP67评级要求,可以抵御极其潮湿或多沙尘的严酷的环境条件。彩色透反VGA显示功能使得测厚仪显示屏无论在明亮的阳光下还是在*的黑暗中都能具有很好的可视性。测厚仪的键区既简洁又符合人体工程学的要求。操作人员使用左手或右手即可轻易访问所有功能。

 

主要特性:

• 可与双晶和单晶探头兼容。 

• 宽泛的厚度范围:0.08毫米~635毫米,根据材料和所选探头而定。 

• 使用双晶探头进行腐蚀测厚。 

• 穿透涂层和回波到回波测量功能,用于测量表面带有漆层和涂层的材料。 

• 内部氧化层/沉积物软件选项。 

• 对于所有探头,标准分辨率为0.01毫米。 

• 使用频率范围为2.25 MHz~30 MHz的单晶探头,高分辨率软件选项可进行分辨率为0.001

毫米的厚度测量。 

• 多层软件选项可对多达4个不同层同时进行测量。 

• 高穿透软件选项用于测量纤维玻璃、橡胶及厚铸件等具有高衰减性的材料。 

• 厚度、声速和渡越时间测量。 

• 差分模式和缩减率模式。 

• 时基B扫描模式;每次扫查可获得10000个可查读数。 

• 带有数字式过滤器的Olympus高动态增益技术。 

• 用于自定义V声程补偿的V声程创建功能。 

• 设计符合EN15317标准。

简便操作的设计理念

• 可用右手或左手单手操作的简洁的键区。 

• 可直接访问所有功能的简便易行的操作界面。 

• 内置和外置MicroSD存储卡。 

• USB和RS-232通讯端口。 

• 可存储475000个厚度读数或20000个波形的字母数字式数据记录器。 

• 可连接计算机或显示器的VGA输出。 

• 默认或自定义双晶探头设置。 

• 默认或自定义单晶探头设置。 

• 密码保护功能可以锁住仪器的功能。

 

数据记录器和PC机接口

38DL PLUS超声波测厚仪带有一个功能齐全的内置双向字母数字式数据记录器,可方便地收集和传输厚度读数和波形数据。 

• 内置存储容量为475000个厚度读数或20000个带有厚度读数的波形。 

• 32位字符的文件名称。 

• 20位字符的ID# (TML#)编码。 

• 9个文件格式:增量型、序列型、带自定义点的序列型、2-D栅格型、带自定义点的2-D栅格型、3-D栅格型、3-D自定义型、锅炉型及手动型。 

• 每个ID# (TML)编码可最多存储4个注释。 

• 注释可存储到一个ID#编码上或存储到一系列ID#编码上。 

• 内置和外置MicroSD存储卡。 

• 可以在内置和外置MicroSD存储卡之间拷贝文件。 

• 标准USB和RS-232通信。 

• 单晶和双晶探头设置的双向传输。 

• 机载统计报告。 

• 机载DB栅格视图,带有3种可编程的颜色。 

• GageView接口程序通过USB或RS-232端口与38DL PLUS测厚仪通信,可以读取MicroSD存储卡上的数据,还可以在存储卡上写入信息。 

• 可将内部文件以与Excel兼容的CSV(以逗号分隔值)格式直接导出到MicroSD存储卡。

GageView™

• 基于Windows的GageView接口程序用于收集、创建、打印及管理来自38DL PLUS测厚仪的数据。

• 创建数据集和测量总结。

• 编辑所存数据。

• 显示数据集和测量总结文件,文件包含厚度读数、测厚仪设置值及探头设置值。

• 从测厚仪上下载厚度测量总结,或上传厚度测量总结至测厚仪。

• 将测量总结导出到电子表格及其他程序。

• 收集捕获的屏幕。

• 打印有关厚度、设置表格、统计及彩色栅格的报告。

• 升级操作软件。

• 下载和上传单晶和双晶探头设置文件。

• B扫描回顾

对内部腐蚀的金属材料进行厚度测量

38DL PLUS测厚仪的一个主要应用是测量那些受腐蚀或侵蚀的管道、管件、箱体、压力容器、外壳及其他结构的剩余厚度。这些应用中最常使用的是双晶探头。 

• 用于标准D79X系列双晶探头的自动探头识别功能。 

• 10个自定义双晶探头设置。 

• 校准过程中用于双晶探头的优化默认增益。 

• 用于自定义V声程补偿的V声程创建功能。 

• 校准过程中出现回波加倍时使用的校准加倍功能。 

• 用于测量带有漆层和涂层表面的材料的穿透涂层和回波到回波测量功能。 

• 高温测量:温度可高达500°C。 

• 锅炉管件和内部氧化层测量(可选项),使用M2017或M2091单晶探头。 

• EMAT探头(E110-SB),用于对外部附有氧化层/沉积物的锅炉管件进行不使用耦合剂的厚度测量。



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